သွပ်ရည်ပြားချပ်သည် မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ဇင့်အလွှာဖြင့် စတီးပြားဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်။၎င်းသည် ချွေတာပြီး ထိရောက်သော သံချေးတက်ခြင်းကို မကြာခဏ အသုံးပြုလေ့ရှိသည်။ဤလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ကမ္ဘာ့သွပ်ထုတ်လုပ်မှု၏ ထက်ဝက်ခန့်ကို အသုံးပြုသည်။၎င်းသည် သံချေးတက်ခြင်းကို အတိုင်းအတာတစ်ခုအထိ လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။

သွပ်ရည်စိမ်သံမဏိစာရွက် hot-dip လို့လည်း ခေါ်ပါတယ်။သွပ်ရည်စိမ်သံမဏိစာရွက်.သံမဏိစာရွက်ကို သွပ်ပြားအလွှာနှင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် ပျော်ဝင်နေသော သွပ်ရေချိုးခန်းထဲတွင် နှစ်မြှုပ်ထားသည်။လက်ရှိတွင်၊ ၎င်းကို စဉ်ဆက်မပြတ် သွပ်ရည်စိမ်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်ဖြင့် အဓိကအားဖြင့် ထုတ်လုပ်ထားပြီး၊ ဆိုလိုသည်မှာ လှိမ့်ထားသော သံမဏိပြားကို သွပ်ရည်ပျော်သည့် ရေချိုးခန်းထဲတွင် စဉ်ဆက်မပြတ် နှစ်မြှုပ်ထားသည်။

Hot dip သွပ်ရည်စိမ်ထားသော အလွိုင်းမဟုတ်သော သံမဏိပြားကို ယေဘူယျရည်ရွယ်ချက် သို့မဟုတ် နက်နဲသောပုံဆွဲခြင်းနှင့် ကိုက်ခြင်းအတွက် အသုံးပြုနိုင်သည်။အပေါ်ယံတွင် ဇင့်ပါဝင်မှု မြင့်မားလေ၊ သံချေးတက်မှု အားကောင်းလေ၊ သွပ်ပါဝင်မှု နည်းလေလေ၊ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဂုဏ်သတ္တိများ ပိုမိုကောင်းမွန်လေဖြစ်သည်။

ရေပူစိမ်ထားသော သွပ်ရည်စိမ်အလွိုင်းအကွက်များကို တည်ဆောက်ပုံ၊ ပုံသွင်းခြင်းနှင့် အအေးခံခြင်းအတွက် အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။ဤပစ္စည်းသည် ကောင်းမွန်သော weldability နှင့် adhesion ပါသော်လည်း ကုသနေစဉ်အတွင်း အခွံခွာရန် လွယ်ကူသည်။

အီလက်ထရိုသွပ်ရည်စတီးလ်ပြား- သံမဏိပြားကို အားဖြည့်ပေးခြင်းဖြင့် သွပ်ရည်စိမ်ထားသော်လည်း ဤနည်းဖြင့် သွပ်ပြားပြားသည် အတော်လေးပါးလွှာပြီး ချေးခံနိုင်ရည်မှာ ညံ့ဖျင်းပါသည်။

ချဲ့ထွင်ခြင်း- သံမဏိသည် သံမဏိ၏ဖွဲ့စည်းမှုကိုပြောင်းလဲရန် ခြေရာခံဒြပ်စင်များကိုအသုံးပြုပြီး သံမဏိဖွဲ့စည်းမှုကို ဆန့်ကျင်သည့်အကျိုးသက်ရောက်မှုရရှိစေရန်။လျှပ်စစ်သွပ်ရည်ဖြင့် သွပ်ပြားကိုအသုံးပြု၍ သမားရိုးကျသံမဏိပြားပေါ်တွင် လျှပ်စစ်သွပ်ရည်ပြားပြားကို ချထားသည်။200 ဒီဂရီ နှင့် 300 ဒီဂရီ သည် သတ္တုအပေါ် သက်ရောက်မှု မရှိသော်လည်း ပတ်၀န်းကျင် အလိုက် အနည်းငယ် အပြောင်းအလဲ ရှိမည် ဖြစ်သော်လည်း အချိန် ကြာမြင့်မည် ဖြစ်သည်။