• 关于我们banner_proc

Mini Coils

အတိုချုံးဖော်ပြချက်-

သွပ်ရည်စိမ်ဝိုင်ယာကို BS EN 10244 ဖြင့်ပြုလုပ်ထားသည်။ သွပ်ရည်စိမ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင်အသုံးပြုသောသတ္တုသွပ်ပြားများသည် သံမဏိရှိ သံချေးတက်ခြင်းကိုတိုက်ဖျက်ရန် ထိရောက်သောနည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။အထွေထွေကုန်ထုတ်လုပ်မှုရည်ရွယ်ချက်များအတွက် သွပ်ရည်စိမ်ဝါယာကြိုးကို စံသွပ်ရည်စွတ်သောအလွှာ သို့မဟုတ် လေးလံသောသွပ်ရည်စိမ်အပေါ်ယံပိုင်းဖြင့် ရရှိနိုင်ပါသည်။


ထုတ်ကုန်အသေးစိတ်

ထုတ်ကုန်အမှတ်အသား

ကုန်ပစ္စည်းသတင်းအချက်အလက်:Mini Coils

သွပ်ရည်စိမ်ဝိုင်ယာ BS EN 10244 ဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်။ သွပ်ရည်ဖွဲ့ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်တွင် အသုံးပြုသည့် သတ္တုသွပ်ပြားများသည် သံမဏိတွင် သံချေးတက်ခြင်းကို တိုက်ဖျက်ရန် ထိရောက်သော နည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။အထွေထွေကုန်ထုတ်လုပ်မှုရည်ရွယ်ချက်များအတွက် သွပ်ရည်စိမ်ဝါယာကြိုးကို စံသွပ်ရည်စွတ်သောအလွှာ သို့မဟုတ် လေးလံသောသွပ်ရည်စိမ်အပေါ်ယံပိုင်းဖြင့် ရရှိနိုင်ပါသည်။

ပုံမှန်သွပ်ရည်စိမ်ထားသောအပေါ်ယံပိုင်းများသည် ပိုမိုချောမွေ့သော်လည်း လေးလံသောသွပ်ရည်စိမ်အပေါ်ယံထက် ချေးခံနိုင်ရည်နည်းပြီး သာမန်ဝါယာကြိုးများလုပ်ဆောင်သည့်အပလီကေးရှင်းများတွင် အသုံးပြုလေ့ရှိသည်။အချို့သော ပုံမှန်အသုံးပြုသူများသည် လှောင်အိမ်များ၊ ပုံးလက်ကိုင်များ၊ အင်္ကျီကြိုးကွင်းများနှင့် ခြင်းတောင်းများ ပါဝင်သည်။

ပြင်းထန်သောသွပ်ရည်စိမ်သည့်အလွှာများကို လေထုအတွင်းတိုက်စားမှုပြင်းထန်သည့်အခြေအနေများတွင်အသုံးပြုသည်။အသုံးပြုသူများတွင် ဓာတုပစ္စည်းများအသုံးပြုသည့် သီးနှံအထောက်ကူဝါယာကြိုးများ၊ ကမ်းရိုးတန်းဒေသများရှိ ရေကန်ကာရံခြင်း သို့မဟုတ် ကွင်းဆက်ကွက်များ ပါဝင်သည်။

 

ထပ်လောင်းအချက်အလက်-

အချင်းအတိုင်းအတာ- Stdကောင်မလေး0.15-8.00 မီလီမီတာ
အချင်းအတိုင်းအတာ- Heavy Gal 0.90-8.00 mm
Surface Finish- Standard & Heavy Galvanized

သွပ်ရည်စိမ်ဝိုင်ယာလုပ်ငန်း သတ်မှတ်ချက်များ

သွပ်ရည်စိမ်ထားသော ဝါယာကြိုးများကို ဇင့်အပေါ်ယံပိုင်းပမာဏအလိုက် ခွဲခြားထားသောကြောင့်၊ အောက်ပါဇယားတွင် စံ၊ လေးလံသော သွပ်ရည်စိမ်နှင့် ပိုမြင့်သော သွပ်ရည်စိမ်ဝိုင်ယာတို့၏ ကွာခြားချက်ကို ဖော်ပြထားပါသည်။

Nominal Diameter အနိမ့်ဆုံး Coating Mass (g/m2)
Standard Galv Heavy Galv Extra-highGalv
0.15mm အထိ နှင့် အပါအဝင်0.50mm 15 30
0.5 မီလီမီတာနှင့်အထက်အထိနှင့်ပါဝင်သည်။0.75mm 30 ၁၃၀
0.75mm အထိ နှင့် အပါအဝင်0.85mm 25 ၁၃၀
0.85 မီလီမီတာအထိ နှင့် ပါဝင်သည်။0.95mm 25 ၁၄၀
0.95mm အထိ နှင့် အပါအဝင်1.06mm 25 ၁၅၀
1.06 မီလီမီတာအထိ နှင့် ပါဝင်သည်။1.18mm 25 ၁၆၀
1.18 မီလီမီတာအထိ နှင့် ပါဝင်သည်။1.32 မီလီမီတာ 30 ၁၇၀
1.32 မီလီမီတာအထိ နှင့် ပါဝင်သည်။1.55mm 30 ၁၈၅
1.55 မီလီမီတာနှင့်အထက်အထိနှင့်ပါဝင်သည်။1.80mm 35 ၂၀၀ ၄၈၀
1.80 မီလီမီတာအထိ နှင့် ပါဝင်သည်။2.24 မီလီမီတာ 35 ၂၁၅ ၄၈၅
2.24 မီလီမီတာအထိ နှင့် ပါဝင်သည်။2.72mm 40 ၂၃၀ ၄၉၀
2.72 မီလီမီတာအထိ နှင့် ပါဝင်သည်။3.15mm 45 ၂၄၀ ၅၀၀
3.15 မီလီမီတာနှင့်အထက်အထိနှင့်ပါဝင်သည်။3.55mm 50 ၂၅၀ ၅၂၀
3.55 မီလီမီတာအထိ နှင့် ပါဝင်သည်။4.25mm 60 ၂၆၀ ၅၃၀
4.25 မီလီမီတာအထိနှင့် အပါအဝင်ဖြစ်သည်။5.00mm 70 ၂၇၅ ၅၅၀
5.00mm အထိ နှင့် အပါအဝင်8.00mm 80 ၂၉၀ ၅၉၀

 

အချင်း သတ္တိများ-

စံသွပ်ရည်စိမ်ဝိုင်ယာအောက်ပါအချင်းခံနိုင်ရည်များနှင့်အညီ ထုတ်လုပ်ထားပါသည်။

Nominal Wire Diameter သည်းခံနိုင်မှု (မီလီမီတာ)
0.80mm အထိ နှင့် အပါအဝင်1.60mmover မှ 1.60mm အထိနှင့် ပါဝင်သည်။2.50mmover 2.50mm အထိ နှင့် ပါဝင်သည်။4.00mm

4.00mm အထိ နှင့် အပါအဝင်6.00mm

6.00mm နှင့်အထက်အထိ၊10.00mm

+/-0.03+/-0.03+/-0.03

+/-0.04

+/-0.04

Heavy Galvanized Wire ကို အောက်ပါ အချင်းခံနိုင်ရည်များနှင့်အညီ ထုတ်လုပ်ထားပါသည်။

Nominal Wire Diameter သည်းခံနိုင်မှု (မီလီမီတာ)
0.80mm အထိ နှင့် အပါအဝင်1.60mmover မှ 1.60mm အထိနှင့် ပါဝင်သည်။2.50mmover 2.50mm အထိ နှင့် ပါဝင်သည်။4.00mm

4.00mm အထိ နှင့် အပါအဝင်5.00mm

5.00mm အထိ နှင့် အပါအဝင်6.00mm

6.00mm နှင့်အထက်အထိ၊10.68mm

+/-0.04+/-0.04+/-0.04

+/-0.05

+/-0.05

+/-0.05

Tensile Strength (Mpa):

ဆန့်နိုင်အားအား ကြိုးစမ်းသပ်မှုအပိုင်း၏ ဖြတ်ပိုင်းဧရိယာဖြင့် ပိုင်းခြားထားသော ဆန့်နိုင်အားစမ်းသပ်မှုတွင် ရရှိသည့် အမြင့်ဆုံးဝန်အဖြစ် သတ်မှတ်သည်။Galvanized Wire သည် အပျော့စား၊ အလတ်စားနှင့် မာကျောသော ဝါယာကြိုးများကို အသုံးပြု၍ ထုတ်လုပ်ပါသည်။အောက်ဖော်ပြပါဇယားသည် အဆင့်အလိုက် tensile range ကို သတ်မှတ်ပေးသည်-

တန်း Tensile Strength (Mpa)၊
သွပ်ရည်စိမ်ခြင်း - ပျော့ပျောင်းသော အရည်အသွေး ဂယ်ဗားနစ် - အလတ်စား အရည်အသွေး ဂယ်ဗားနစ် - မာကျောသော အရည်အသွေး 380/550500/625625/850

အထက်ဖော်ပြပါ အရွယ်အစားများသည် ညွှန်ပြခြင်းသာဖြစ်ပြီး ကျွန်ုပ်၏ ထုတ်ကုန်အပိုင်းအခြားမှ ရရှိနိုင်သော အရွယ်အစားအပိုင်းအခြားကို မသတ်မှတ်ပါနှင့်။

သံမဏိဓာတုဗေဒ-

ပျော့ပျောင်းသော၊ အလယ်အလတ်နှင့် မာကျောသော tensile အဆင့်များထုတ်လုပ်ရန်အတွက် သံမဏိအဆင့်များကို ပေါင်းစပ်အသုံးပြုပြီး အပူကုသမှုလုပ်ငန်းစဉ်များကို အသုံးပြုပါသည်။အောက်တွင်ဖော်ပြထားသောဇယားသည် သံမဏိဓာတုဗေဒဆိုင်ရာများကိုသာ ညွှန်ပြပါသည်။

Tensile အဆင့် ကာဗွန် ရာခိုင်နှုန်း % ဖော့စဖရပ် % မန်းဂနိစ် % ဆီလီကွန် % ဆာလဖာ
SoftMediumHard 0.05 max0.15-0.190.04-0.07 0.03 max0.03 max0.03 အမြင့်ဆုံး 0.05 max0.70-0.900.40-0.60 0.12-0.180.14-0.240.12-0.22 0.03 max0.03 max0.03 အမြင့်ဆုံး

အရည်အသွေးထိန်းချုပ်ရေး-

ကျွန်ုပ်တို့သည် စုစုပေါင်းအရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုစနစ်ကို အသုံးပြုပါသည်။ကုန်ကြမ်းပစ္စည်းတိုင်း၊တစ်ပိုင်းကုန်ချောထုတ်ကုန်များနှင့် အချောထည်ပစ္စည်းများကို စမ်းသပ်ပြီး ဖိုင်တွင် မှတ်တမ်းတင်ထားသည်။ခြေရာခံမှတ်တမ်းကို နောက်ဆုံးထုတ်ကုန်များမှ ပထမဆုံးအစကုန်ကြမ်းစတီးလ်စက်ရုံများအထိ အသုံးပြုပါသည်။

SGS ကဲ့သို့တတိယအပိုင်းကို တင်ပို့ခြင်းမပြုမီ စမ်းသပ်ထိန်းချုပ်မှုအတွက် ရနိုင်ပါသည်။

ထုပ်ပိုးမှု-

1) ထုတ်ကုန်အားလုံးသည် ပင်လယ်ရေ၀ပ်သော ထုပ်ပိုးမှုဖြင့် ထုပ်ပိုးထားသည်။
2) ထုပ်ပိုးခြင်းအတွက် ဖောက်သည်၏ အထူးလိုအပ်ချက်ကို ကျေနပ်နိုင်ပါသည်။
3) လေကြောင်းကုန်စည်ပို့ဆောင်ရေး;ပင်လယ်ရေကြောင်း ကုန်စည်ပို့ဆောင်ရေး နှင့် ကုန်တင်ကား ကုန်စည်ပို့ဆောင်မှု အားလုံး ရရှိနိုင်ပါသည်။

ပုံဆွဲခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်-

ပုံဆွဲခြင်းမပြုမီ ပလပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်: စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရန်သွပ်ရည်စိမ်သံမဏိဝါယာကြိုးသံမဏိဝါယာကြိုးကို ခဲလောင်သော၊ သွပ်ရည်စိမ်ပြီး အချောထည်သို့ ဆွဲတင်သည့် လုပ်ငန်းစဉ်ကို ပထမ ပလပ်ခြင်း နှင့် ဆွဲခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ဟုခေါ်သည်။ပုံမှန်လုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှုမှာ- သံမဏိဝါယာကြိုး- ခဲမီးငြိမ်းသတ်ခြင်း- သွပ်ရည်သုတ်ခြင်း- ပုံဆွဲခြင်း- သံမဏိကြိုးအချောထည်ဖြစ်သည်။ပထမဆုံး သွပ်ရည်စိမ်ခြင်း နှင့် ပန်းချီဆွဲခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်သည် ပူပြင်းသော သွပ်ရည်စိမ်ခြင်း သို့မဟုတ် အီလက်ထရွန်းနစ် သွပ်ရည်စိမ်ပြီးနောက် ပုံဆွဲခြင်းအတွက် အသုံးပြုနိုင်သည့် သွပ်ရည်စတီးဝိုင်ယာ၏ အတိုဆုံးလုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။hot-dip galvanizing ပြီးနောက် ပုံဆွဲခြင်းသည် ပုံဆွဲခြင်းနှင့် ချထားသော သံမဏိဝါယာကြိုးများထက် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဂုဏ်သတ္တိများ ပိုကောင်းပြီး electro-galvanizing ပြီးနောက် ပုံဆွဲခြင်းသည် ဇင့်အလွှာကို သိပ်သည်းပြီး ခံနိုင်ရည်ရှိစေသည်။နှစ်ခုစလုံးသည် ပါးလွှာပြီး တူညီသောသွပ်အလွှာကို ရရှိနိုင်ပြီး သွပ်သုံးစွဲမှုကို လျှော့ချကာ galvanizing line ၏ဝန်ကို လျှော့ချနိုင်သည်။
အလယ်အလတ်တပ်ခြင်း ပြီးနောက် ပုံဆွဲခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်- အလယ်အလတ် ရောစပ်ပြီးနောက် ပုံဆွဲခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်မှာ- သံမဏိဝါယာကြိုး - ခဲမီးငြိမ်းခြင်း - မူလပုံဆွဲခြင်း - သွပ်ရည်သုတ်ခြင်း - ဒုတိယပုံဆွဲခြင်း - အချောထည် သံမဏိကြိုး။အလယ်အလတ် ပလပ်စတစ်နှင့် ရေးဆွဲပြီးနောက် ပုံဆွဲခြင်း၏ ဝိသေသလက္ခဏာများမှာ ခဲမီးငြိမ်းထားသော သံမဏိကြိုးကို တစ်ကြိမ်ဆွဲပြီးနောက် သွပ်ရည်စိမ်ပြီး ချောထုတ်ကုန်သို့ နှစ်ကြိမ်ဆွဲခြင်းဖြစ်သည်။အလယ်တွင် သမအောင်ပြုလုပ်ပြီးနောက် ဆွဲထုတ်သည့် သွပ်ဝါယာကြိုး၏ အလွှာသည် ပထမပလပ်ထိုးပြီးနောက် ဆွဲခြင်းထက် ပိုထူပါသည်။ပူပူနွေးနွေး သွပ်ရည်ပြုလုပ်ခြင်း သည် သွပ်ရည်စိမ်ပြီး ပုံဆွဲခြင်းထက် ပိုကောင်းသည် (ခဲမီးဖိုမှ ကုန်ချောအထိ) အလုံးစုံ ဖိသိပ်နိုင်စွမ်းကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်။
ရောစပ်ထားသော ပလပ်စတစ်နှင့် ဆွဲခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်- အလွန်မြင့်မားသော ခိုင်ခံ့မှု (3000 N/mm2) သွပ်ရည်စတီးလ်ဝါယာများ ထုတ်လုပ်ရန်အတွက် "ရောစပ်ထားသော ပလပ်စတစ်နှင့် ဆွဲခြင်း" လုပ်ငန်းစဉ်ကို အသုံးပြုပါသည်။ပုံမှန်လုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှုမှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်- ခဲမီးငြိမ်းခြင်း—ပုံတစ်ပုံ-အကြိုသွပ်ရည်ပြုလုပ်ခြင်း—ဒုတိယပုံဆွဲခြင်း—နောက်ဆုံးသွပ်ရည်ခြောက်ခြင်း—သုံးပုံဆွဲခြင်း (အခြောက်ပုံဆွဲခြင်း)—ရေတိုင်ကီအချောထည် သံမဏိဝိုင်ယာကြိုးတစ်ခုဆွဲခြင်း။အထက်ဖော်ပြပါ လုပ်ငန်းစဉ်သည် ကာဗွန်ပါဝင်မှု 0.93-0.97%, အချင်း 0.26 မီလီမီတာ နှင့် ခိုင်ခံ့မှု 3921 N/mm2 တို့ဖြင့် အလွန်ပြင်းထန်သော စွမ်းအားမြင့် သွပ်ရည်စိမ်စတီးဝိုင်ယာများကို ထုတ်လုပ်ပေးနိုင်ပါသည်။ပုံဆွဲနေစဉ်အတွင်း သွပ်အလွှာသည် သံမဏိဝါယာကြိုး၏ မျက်နှာပြင်ကို ချောဆီစေပြီး၊ ပုံဆွဲစဉ်တွင် ဝါယာပြတ်တောက်ခြင်းမရှိပါ။


  • ယခင်-
  • နောက်တစ်ခု:

  • သင့်စာကို ဤနေရာတွင် ရေးပြီး ကျွန်ုပ်တို့ထံ ပေးပို့ပါ။